Dal 23 al 26 Ottobre 2022 Mad Automation ha partecipato alla fiera Pack Expo di Chicago in collaborazione con il partner Aripack, Inc. Nello stand era possibile vedere in funzione un'incartonatrice tWrap che dispone i pouches in piedi all'interno dell'imballo espositore con coperchio interno, ma che può essere adattata a qualsiasi tipo di prodotto e/o imballo che il cliente desidera.
In questi giorni il team tecnico/commerciale ha avuto la possibilità di entrare in contatto con aziende e persone di tutto il mondo con grandi progetti in cantiere, quindi ora non resta che fare i "compiti" che ci spetta.
Un ringraziamento a tutte le persone che sono passate al nostro stand!